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7月免费研讨会：高速 PCB 阻抗控制与插损计算工程设计软件的实践运用
时间 2022年7月15日（周五）14:30-16:00 形式 线上研讨会 语言 普通话 课题详情 2022年7月15日（周五 ...查看更多
7月免费研讨会：高速 PCB 阻抗控制与插损计算工程设计软件的实践运用
时间 2022年7月15日（周五）14:30-16:00 形式 线上研讨会 语言 普通话 课题详情 2022年7月15日（周五 ...查看更多
采购流程延长了整个供应链对生产的影响
本文节选自I-Connect007编辑团队与科罗拉多大学（博尔德分校）的导师Tim Rodgers博士就智能流程进行的一次大型对话访谈（即将出版）。在对话中，Tim解释了为什么持续改进和智能流程开发在 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
